盛雄激光在生瓷基板上的激光钻孔技术展示了一种先进的电路制造方法。LTCC(低温共晶陶瓷)技术,由美国休斯航空器公司于1982年开发,通过将电极材料、基板和电子元件集成,形成高度集成的3D电路板。
现代LTCC技术在低温下烧结陶瓷粉制成生瓷带,通过激光打孔、微孔注浆及精密导体浆料印刷等工艺制得电路版图。生瓷带叠压并埋入多个元器件(如低容值电容、电阻、滤波器和耦合器)形成多层陶瓷基板,最终制成3D高密度集成电路,也可内置无源元件或在其表面贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。
生瓷带打孔作为LTCC制造过程的关键环节,对孔径和位置精度的要求直接影响成品率和电性能。激光打孔设备在这一过程中扮演高关键角色。然而,传统的CO2激光打孔技术在孔边缘平整度上存在局限,易产生熔渣、不平整现象。相比之下,皮秒激光在提高孔边缘平整度方面展现优势。
1、陶瓷罐打孔可***用以下有效办法:使用电钻打孔:这是较为常用的方法。首先要选择合适的钻头,比如金刚石钻头,它适合陶瓷材质。将陶瓷罐放置在稳定的平面上,防止打孔时晃动。
2、要在陶瓷罐上打孔,可以***用手钻或电钻配合陶瓷钻头来进行。以下是打孔的具体步骤:准备工具和材料:一个多功用手钻或电钻,适合陶瓷打孔的钻头(如硬质合金钻头或金刚石钻头),以及需要打孔的陶瓷罐。将钻头稳固地安装在手钻或电钻上,确保钻头与钻机的连接紧密,不会在打孔过程中脱落。
3、固定陶瓷罐:将陶瓷罐固定好,确保其稳固,以免在打孔过程中发生滑动导致误伤或破裂。可以选择使用夹具或其他固定器具。 钻孔操作:开始钻孔时,应先确定电钻的稳定性,并控制好转速。操作时,应保持匀速、平稳的力度进行钻孔。避免突然加速或施加过大的力量,以免破坏陶瓷罐。
4、在打孔前,建议在打孔位置滴加少量水或使用冷却液,这有助于降低打孔过程中产生的摩擦热,保护瓷器罐不被高温损坏。同时,水或冷却液也能起到润滑作用,使钻头更顺畅地穿透瓷器。开始打孔时,应使用慢速启动电钻,并逐渐增加转速。保持钻头垂直且稳定地接触瓷器表面,避免晃动或倾斜。
5、以较慢的速度靠近标记点。同时,不断用毛刷蘸水涂抹在打孔处,降低钻头和陶瓷罐的温度,防止陶瓷因过热破裂。打孔过程中要保持电钻垂直于陶瓷罐表面,均匀用力,不要过于急促。 清理检查:打完孔后,用清水冲洗陶瓷罐,清理掉打孔产生的碎屑。检查孔的边缘是否光滑,如有不平整,可用砂纸适当打磨。
6、首先,你需要准备一些工具,包括一个多功用手钻或电钻,以及适合陶瓷打孔的钻头,如杯状玻璃陶瓷钻头。确保你有合适的钻头规格,并根据需要打孔的大小来选择。在操作前,为了确保打孔的准确性和陶瓷罐的安全性,可以将陶瓷罐放置在稳定的平面上,如泡沫垫子上,并在底部稍微注入一些水。
1、柏楚电子是一家在激光切割控制系统领域具有领先地位的高新技术企业,主要为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的自动化产品。该公司拥有CAD、CAM、NC、传感器和硬件设计等五大核心技术,并依托这些技术向焊接控制系统、超快激光控制系统、智能切割头以及工业互联网等领域拓展。
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通过深入访谈,我们了解到盛雄激光王耀波总监分享了不同材料打孔工艺的效果对比,以及CO2激光与皮秒激光打孔效果的差异。盛雄激光作为激光微纳加工领域的专家,已深耕此领域十四年,积累了丰富的陶瓷基板激光加工工艺经验。公司不断投入研发,持续推出更新迭代产品,致力于为客户提供更高价值。
目前,盛雄激光开孔设备***用皮秒光源,利用多发脉冲激光绕图形进行微型切割,适用于不同厚度料片的开孔,最终成型孔效果一致性良好。
盛雄激光***用皮秒激光,其短脉冲特性使得加工过程几乎没有热传播,从而产生表面平滑、热影响区小的完美钻孔效果。对于不同厚度的生瓷基板,只需调整激光的雕刻次数,就能保证孔洞成型的一致性。
打孔方式有以下几种: 机械打孔 机械打孔通常使用钻孔机或者冲压机完成,适用于较硬的材料如金属、塑料、陶瓷等。其优点是精度较高、效率快,适合大量生产。但由于其设备和操作成本较高,不太适合小批量生产或精细工艺的需求。
打孔的方式主要有以下几种: 机械打孔 机械打孔是使用钻孔设备,如钻床、手持电钻等,通过旋转切削的方式在材料上打孔。这种方式适用于各种硬度的材料,操作简单,效率高。 激光打孔 激光打孔利用高能量激光束照射在材料表面,使其瞬间熔化穿孔。
打孔的方式有以下几种: 机械打孔法 机械打孔是使用专业的打孔设备,如钻孔机、打孔器等,通过旋转切削或冲压的方式在材料上打孔。这种方式适用于各种材料,包括金属、木材、塑料等。其特点是效率高、精度高,可以批量加工。
机械钻孔 机械钻孔是一种常见且成熟的开孔方式。它使用钻头在材料上旋转切削,通过施加压力来逐渐穿透材料,形成孔洞。这种方式适用于各种材料,包括金属、木材、石材等。 激光钻孔 激光钻孔利用高能激光束照射在材料表面,使材料局部迅速熔化、汽化,从而实现打孔。
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