gsi激光器

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简述信息一览：

• 1、中国股市:最全玻璃基板(TGV技术)概念股梳理!
• 2、IGBT生产关键技术点及国内国外主要厂商汇总
• 3、武汉这一高端光电芯片装备基地投产!
• 4、半导体设备有哪些种类
• 5、失效分析设备简介
• 6、半导体IGBT模块的详解;

中国股市:最全玻璃基板(TGV技术)概念股梳理!

1、麦格米特：研发面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台。凯盛科技集团：在安徽蚌埠建设有5代TFTLCD超薄浮法玻璃基板项目。英诺激光：在先进封装的钻孔应用领域布局广泛，覆盖玻璃等材料。国星光电：其MiniCOG技术方案直接在玻璃基板贴装芯片。彩虹股份：投资兴建了第五代玻璃基板生产线。

2、年玻璃基板概念龙头股一览表如下：沃格光电：拥有TGV载板核心工艺，产能正在扩建，有望满足市场对玻璃基板日益增长的需求。金瑞矿业：其电子级碳酸锶产品被广泛应用于液晶玻璃基板制造，技术处于行业领先地位。雷曼光电：成功突破TGV技术，推出Micro LED显示屏，展示了强大的技术实力和市场竞争力。

3、玻璃基板概念龙头股金瑞矿业，公司的电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。2024玻璃基板概念龙头股雷曼光电，公司与上游合作伙伴成功突破TGV（Through-Glass Via）玻璃通孔技术难题，于去年10月发布基于自主专利COB集成封装技术的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。

4、TGV工艺技术详解TGV技术是通过玻璃基板实现垂直电气互连，与TSV形成对比。相较于硅基转接板，TGV具有成本低、电学性能优越等优势。其工艺包括成孔技术（如激光诱导刻蚀）、填孔技术（金属填充或导电胶）以及高密度布线（如精细线路转移或光敏介质嵌入）。

5、玻璃基板技术被认为是下一代封装技术的关键，其在异质整合、数据中心和AI等领域具有巨大潜力。中国企业和研究团队需抓住这一机遇，加大研发投入，推动TGV技术的创新和标准化，共同推动玻璃基板技术的发展，迎接未来的科技挑战和机遇。半导体前沿技术集聚平台将持续关注这一领域，为读者带来更多前沿信息。

6、在MEMS封装中，TGV技术实现射频MEMS器件的晶圆级封装，制作的射频MEMS器件在20GHz时具有低插入损耗和高返回损耗。LAAKSO等创造性地使用磁辅助组装方式填充玻璃通孔，用于MEMS器件封装中。

IG***生产关键技术点及国内国外主要厂商汇总

1、国内厂商：株洲中车时代电气：拥有自主研发能力，在IG***的封装、设计和制造领域实现了国产化。比亚迪：也是国内IG***领域的重要企业，致力于推动IG***技术的不断进步。杭州士兰微电子、吉林华微电子：同样在IG***领域有着较强的研发和生产能力。

2、国内厂商：株洲中车时代电气：在IG***领域具有深厚的技术积累和市场占有率。比亚迪：作为新能源汽车领域的领军企业，比亚迪也在IG***研发和生产方面取得了显著成果。杭州士兰微电子、吉林华微电子：这两家企业同样在IG***领域具有不俗的实力，涵盖了设计、制造和模组生产等完整产业链。

3、国内IG***企业如株洲中车时代电气、比亚迪、杭州士兰微电子、吉林华微电子等，已建立起完整的产业链，涵盖了设计、制造和模组生产。这些企业凭借技术研发实力，逐步挑战国际市场的主导地位，推动了中国半导体产业的发展。

武汉这一高端光电芯片装备基地投产!

投产主体：武汉高端光电芯片装备基地由武汉普赛斯电子股份有限公司及其全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司共同组成。投产内容：涵盖了高端光电芯片装备的研发、光电子器件测试、半导体芯片测试以及自动化设备等产品的生产、销售与服务。

武汉高端光电芯片装备基地——武汉普赛斯电子股份有限公司及其全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司，近期在东湖综保区举行了盛大的乔迁仪式，标志着其自主研发生产基地正式投入运营。这次投产不仅涵盖了普赛斯电子的高端光电芯片装备研发，还包括光电子器件测试、半导体芯片测试以及自动化设备等产品的生产、销售与服务。

光安伦光电技术有限公司在3月22日与高科左岭产业园签订协议，将其高端芯片产品测试及验证项目落户于武汉新城。此项目主要负责光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等环节，其生产线自动化程度高，良率和精度水平均处于行业领先，可实现月产150万—200万的出货量，具备年产3000万只芯片的交付能力。

吉盛微武汉碳化硅制造基地投产：吉盛微公司武汉碳化硅制造基地正式投产，预计2027年达产。中科重仪硅基氮化镓生产线投产：中科重仪自主研发的硅基氮化镓外延片生产线正式投入使用，提高我国半导体产业的综合生产水平。

武汉光谷，指的是武汉·中国光谷，武汉东湖新技术产业开发区。位于武汉市东南部洪山区，江夏区境内。是武汉高科技产业和创新产业聚集区，也是大众创业创新孵化器。武汉东湖新技术产业开发区于1988年创建成立。1991年被国务院批准为首批国家级高新区。

半导体设备有哪些种类

半导体设备的种类包括：集成电路制造设备、硅片生产设备、半导体测试与测量设备以及其他辅助设备等。集成电路制造设备 集成电路制造设备是半导体产业中最重要的部分之一。它主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。

半导体封装的设备主要包括：封装模具、封装测试设备、焊接设备以及自动化生产线。封装模具 封装模具是半导体封装的基础设备之一。它主要用于将半导体芯片固定在特定的封装壳内，保证芯片的正常运行。模具的精度和稳定性直接影响到封装的质量，因此，高质量的模具是确保半导体产品性能的关键。

半导体设备主要包括晶体管和集成电路，以及与之相关的各种封装类型的设备。这些设备在电子设备的制造中发挥着至关重要的作用，是实现电子电路功能的基础元件。首先，晶体管作为一种半导体设备，具有强大的功能，能够实现各种电子电路。

失效分析设备简介

1、提高生产效率和产量，使用设备和软件包括容易的设置和使用、工艺过程监测、合格/失效分选、专业认证，扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz，适用于各种类型的应用和材料，检测小至 0.05um 的缺陷，对bump、叠 die（3D 封装）、倒装芯片及各种传统的塑料封装具有卓越的检测性能。

2、失效分析设备的综合应用，不仅提升了半导体产品的可靠性，也为半导体工程师提供了更直观、更高效的分析手段，确保了产品的稳定性和市场竞争力。从微光显微镜到电子光学、再到自动化测试设备，这些工具共同构成了半导体行业不可或缺的技术支撑，为推动技术进步和产品质量提升做出了重要贡献。

3、在电子设备的精密世界中，失效分析是一种不可或缺的工具，而EMMI（Emission Microscopy for Microelectronics Inspection）正是这个领域的一颗璀璨明珠。它源于上世纪80年代，凭借其独特的高灵敏度，为我们揭示了微小故障的蛛丝马迹。

半导体IG***模块的详解;

1、IG***模块是由IG***芯片和续流二极管芯片通过特定电路桥接封装而成的模块化半导体产品，可直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备。IG***模块的特点与市场 IG***模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，市场销售的多为此类模块化产品。随着节能环保理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。

2、IG***模块的内部结构主要包括散热基板、DBC基板和硅芯片。散热基板负责快速传递热量，常用铜制成，厚度在3-8mm之间。DBC基板用于绝缘和导热，中间为陶瓷绝缘层，上下为覆铜层。模块内部有6个DBC，每个DBC上有4个IG***芯片和2个Diode芯片。

3、由于模块内部的杂散电感，模块主端子与辅助端子之间的电压差会受到影响。其次，Ptot：最大允许功耗。这是在Tc=25°C条件下，每个IG***开关的最大允许功率损耗，以及通过结到壳的热阻所允许的最大耗散功率。Ptot可以通过公式计算得出，其中△T代表Tvj和Tc的差值。

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