glaser激光开封机
简述信息一览：
失效分析设备简介
提高生产效率和产量，使用设备和软件包括容易的设置和使用、工艺过程监测、合格/失效分选、专业认证，扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz，适用于各种类型的应用和材料，检测小至 0.05um 的缺陷，对bump、叠 die（3D 封装）、倒装芯片及各种传统的塑料封装具有卓越的检测性能。
失效分析设备的综合应用，不仅提升了半导体产品的可靠性，也为半导体工程师提供了更直观、更高效的分析手段，确保了产品的稳定性和市场竞争力。从微光显微镜到电子光学、再到自动化测试设备，这些工具共同构成了半导体行业不可或缺的技术支撑，为推动技术进步和产品质量提升做出了重要贡献。
在微电子领域的无损测试中，失效分析用的IV曲线追踪仪扮演着关键角色。这款精密设备以其多功能特性，如快速开路/短路测试、I/V特性分析、静态电流测量和高敏感漏电检测（10μA及以上漏电检测），在集成电路质量控制中脱颖而出。它特别擅长通过曲线偏差精准定位漏电管脚，为微漏电检测任务提供了有力支持。
在电子设备的精密世界中，失效分析是一种不可或缺的工具，而EMMI（Emission Microscopy for Microelectronics Inspection）正是这个领域的一颗璀璨明珠。它源于上世纪80年代，凭借其独特的高灵敏度，为我们揭示了微小故障的蛛丝马迹。
【失效分析六——Decap测试】开封后的芯片:透过表象看本质,或许会发现...
芯片开封，即Decap，是一种用于局部腐蚀完整封装的IC芯片，使其***出来，同时保持其功能完整，为后续故障分析和测试做准备。通过这一过程，可以直观地观察到芯片内部结构，并结合其他设备进行分析，判断样品的故障原因和失效可能。
Decap，即开封，是指将封装的IC局部腐蚀，使IC暴露出来，保持芯片功能完整，方便进行失效分析。Decap有助于直观观察芯片内部结构，结合OM、X-RAY等设备分析样品异常点位及失效原因。开封方法包括激光开封与化学开封。激光开封速度快，操作简便，无危险性。
Decap即开封，开盖或开帽，指的是通过局部腐蚀完整封装的集成电路，使其暴露出来，同时确保芯片功能完整无损，便于后续的失效分析实验。Decap后，芯片功能依然正常。Decap适用于普通封装、COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等特殊封装形式。
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